PCB俗称印刷电路板，是电子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生产流程中，匹配点很多，一不小心板子就会有瑕疵，牵一发而动全身，PCB的质量问题会层出不穷。所以在电路板制作成型后，检测试验就成为必不可少的一个环节。下面与大家分享一下PCB电路板的故障及其解决措施。1、PCB板在使用中经常发生分层原因：（1）供应商材料或工艺问题（2）设计选材和铜面分布不佳（3）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮（4）包装或保存不当，受潮应对措施：选好包装，使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验，例如：PCB可靠性试验中的热应力测试试验，负责供应商是把5次以上不分层作为标准，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而一般厂商可能只要求2次，而且几个月才会确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。另外，PCB板材Tg要选择在145℃以上，这样才比较安全。可靠性测试设备：恒温恒湿箱，应力筛选式冷热冲击试验箱，PCB可靠性测试专用设备+2、PCB板的焊锡性不良原因：放置时间过长、导致吸湿，版面遭到污染、氧化，黑镍出现异常，防焊SCUM（阴影），防焊上PAD。解决措施：选购时要严格关注PCB厂的质量控制计划和对检修制定的标准。例如黑镍，需要看PCB板生产厂有没有化金外发，化金线药水浓度是否稳定，分析频率是否足够，是否设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是否有良好执行等3、PCB板弯板翘原因：供应商选材不合理，重工掌控不良，贮藏不当，操作流水线异常，各层铜面积差异明显，折断孔制作不够牢固等。应对措施：把薄板用木浆板加压后再包装出货，以免以后变形，必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良现象。4、PCB板阻抗不良原因：PCB批次之间的阻抗差异性比较大。应对措施：要求厂商送货时附上批次测试报告和阻抗条，必要时要其提供板内线径和板边线径的比较数据。5、防焊起泡/脱落原因：防焊油墨选用有差异，PCB板防焊过程有异常，重工或贴片温度过高引起。应对措施：PCB供应商要制定PCB板的可靠性测试要求，在不同生产流程中加以控制。6、甲凡尼效应原因：在OSP和大金面的流程处理上电子会溶解为铜离子导致金与铜之间的电位出现差值。应对措施：需要生产厂商在制作流程中密切注意对金和铜之间的电位差的掌控。

PCB厂电路板检测的9个常识介绍如下：1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁更安全。3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。4、测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。5、检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。6、检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。7、检测PCB板引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。8、检测PCB板要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。9、检测PCB板不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

PCB板作为现代电子设备的重要组成部分，是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量可直接影响到产品的性能。在传统检测中，PCB线路板大多依靠人工目测，而在线路板厂家检测过程中，不可避免人直接用手去接触PCB线路板。直接用手接触PCB线路板会带来什么危害？用手接触PCB线路板时，若未佩戴专用手套，会留下手指印，而后会造成PCB线路板的不良报废和终端用户可靠性降低。PCB线路板厂家在生产过程必须严格细节，全程佩戴手套。以下便是手指印在PCB线路板制造过程中的弊端：1、阻焊前的裸手触板会导致阻焊下，导致绿油的附着性变差，会在热风整平时起泡而脱落；2、沉金电路板在阻焊后直至包装前的流程中，裸手触及线路板板面会导致电路板板面不清洁而造成可焊性不良，或邦定不良；3、裸物触及电路板板在极短的时间内使板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良；4、印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。以上现象如果不规范以杜绝，有损产品的合格率，一次通过率，造成生产加工周期长，返工补料率高，准时交货率低，有损线路板厂家在客户心中的形象，影响下次合作。手指印其实指的是手上的汗渍，主要是水，无机盐和一些油脂脏污。所以电路板厂家在如何杜绝裸手接触板是手指印的关键：要求每个员工养成一个良好的取放板习惯；随手携带手套及指套；在能戴手套的工序务必戴手套；管理以身作则，言传身教，树立形象。

热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb电路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度最终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了冷却时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。线路板简化建模建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。

在PCB线路板行业中，在线路板上设置测试点是在自然不过的事了，可是对于刚接触PCB线路板的新人来说，测试点是什么？不免是个疑问，那么今天PCB厂家小编带您了解，PCB线路板上为什么要设置测试点。简单来说，设置测试点的目的主要是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。可是在大量生产的线路板厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「针床」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主，并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。但是，如果让这些探针直接接触到线路板子上面的电子零件或是其焊脚，很有可能会压毁一些电子零件，反而适得其反，所以聪明的工程师就发明了「测试点」，在零件的两端额外引出一对圆形的小点，上面没有防焊，可以让测试用的探针接触到这些小点，而不用直接接触到那些被量测的电子零件。早期在电路板上面还都是传统插件的年代，PCB厂家的确会拿零件的焊脚来当作测试点来用，因为传统零件的焊脚够强壮，不怕针扎，可是经常会有探针接触不良的误判情形发生，因为一般的电子零件经过波峰焊或是SMT吃锡之后，在其焊锡的表面通常都会形成一层锡膏助焊剂的残留薄膜，这层薄膜的阻抗非常高，常常会造成探针的接触不良，所以当时经常可见线路板工厂产线的测试作业员，经常拿着空气喷枪拼命的吹，或是拿酒精擦拭这些需要测试的地方。其实，经过波峰焊的测试点也会有探针接触不良的问题。后来SMT盛行之后，测试误判的情形就得到了很大的改善，测试点的应用也被大大地赋予重任，因为SMT的零件通常很脆弱，无法承受测试探针的直接接触压力，使用测试点就可以不用让探针直接接触到零件及其焊脚，不但保护零件不受伤害，也间接大大地提升测试的可靠度，因为误判的情形变少了。不过，随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，不过这个议题等以后有机会再来谈。测试点的外观通常是圆形，因为探针也是圆形，比较好生产，也比较容易让相邻探针靠得近一点，这样才可以增加针床的植针密度。使用针床来做电路测试会有一些机构上的先天上限制，比如说：探针的最小直径有一定极限，太小直径的针容易折断毁损。针间距离也有一定限制，因为每一根针都要从一个孔出来，而且每根针的后端都还要再焊接一条扁平电缆，如果相邻的孔太小，除了针与针之间会有接触短路的问题，扁平电缆的干涉也是一大问题。某些高零件的旁边无法植针。如果探针距离高零件太近就会有碰撞高零件造成损伤的风险，另外因为零件较高，通常还要在测试治具针床座上开孔避开，也间接造成无法植针。电路板上越来越难容纳的下所有零件的测试点。由于线路板越来越小，测试点多寡的存废屡屡被拿出来讨论，现在已经有了一些减少测试点的方法出现，如Nettest、TestJet、BoundaryScan、JTAG等；也有其它的测试方法想要取代原本的针床测试，如AOI测试仪、X-Ray，但目前每个测试似乎都还无法100%取代ICT。测试点的最小直径及相邻测试点的最小距离，通常多会有一个希望的最小值与能力可以达成的最小值，但有规模的线路板厂家会要求最小测试点与最小测试点间距离不可以超过多少点，因此PCB厂家在生产板时会留有更多的测试点。

众所周知不同层数的pcb电路板打样时会选择不同厚度的铜板，这些铜板厚度将会大大影响pcb电路板的导电能力。这也促使越来越多的制作行业关注pcb电路板的新发展，现在就pcb板打样为什么更适宜选择厚铜板为大家作简要阐述与解析：1、厚铜板电路板更易集成大电路流pcb板打样具体选择什么样铜板，在各个行业内都是有明确规定的。若只是加工单面或者双面的pcb电路板，那么则无需选择过厚的铜板，但是某些特殊的电路建议选择厚铜板，这是因为厚铜板电路板更易集成大电路流，并且还可大大有助于提升整个电路板的耐受能力。2、厚铜板的铜箔厚度更易承接大负载流量pcb电路板打样之所以更适宜选择厚铜板，这是因为厚铜板的铜箔厚度更易承接大负载流量。许多客户打样铜箔的厚度都是根据电流与负载要求来进行决定的，相比普通的电路板，厚铜板的铜箔承载能力要更强些。3、厚铜板的走线宽度与其厚度有着密不可分的关系厚铜板上覆盖的铜箔是一种阴质性电解材料，它还会大大影响厚铜板的走线宽度。它主要沉淀于线路板基层上，这些铜箔特别容易粘结于绝缘层，在接受印刷保护层时会腐蚀成电路图样，当然它还会大大影响厚铜板的走线宽度。pcb板打样在消费领域以及通讯领域都实现高效应用，部分大电流产品更是需要厚铜板的电路板。而打样作业之所以更适宜选择厚铜板，这不仅因为厚铜板电路板更易集成大电路流，而且还因为厚铜板的铜箔厚度更易承接大负载流量，并且它的走线宽度与其厚度有着密不可分的关系。

一：开料目的：根据客户资料要求，工程资料输出，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件，符合客户要求的小块板料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板。二、钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径。流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理。三、沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜。四、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。五、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机。七、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。八、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板。九、字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。十、成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板。十一、测试目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废。十二、终检目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。